Hyppää pääsisältöön
Person with goggles

NanoStencil - Interferenssilitografia nanomittakaavan ainetta lisäävässä pintakuvioinnissa

TAU kehittää interferenssikuvuvion avulla tehtävää reaktiivista pintakuviontitekniikkaa ylikriittisessä hiilidioksidissa. Tarkoituksena on valmistaa oksidirakenteita korkeassa paineessa hiilidioksidin toimisessa lähtöaineena ja lähtöaineen kantajajana. Tutkimuksessa yhdistyy kaksi lupaavaa  tutkimusaluetta: hiilidioksidin avulla tapahtuva keraamiprosessointi ja interferenssikuvionti.

Lisätietoja projektin nettisivuilla: Linkki

ScCO2 equipment
Kuva: Jonne Renvall, TAU

Rahoituslähde

H2020-FETOPEN

European comission logo

Koordinoiva organisaatio

University of Sheffield, UK

Partnerit

Asociacion Centro Technologico Ceit-IK4, Espanja
Tampereen yliopisto, Suomi
University of Bedfordshire, UK
InnoLas Laser GmbH, Saksa