Tampereen yliopiston sirupaketointiin keskittyvän SiPFAB-pilottilinjan rakennustyöt käynnistyvät toukokuussa
SiPFAB on osa EU:n Chips Act -ohjelmaa, jonka tavoitteena on vahvistaa Euroopan kilpailu- ja häiriönsietokykyä puolijohdeteollisuudessa. Tampereen yliopistolle on myönnetty ohjelman kautta viisivuotinen, 40 miljoonan euron rahoitus pilottilinjan toteuttamiseen.
– SiPFAB-hanke nostaa Tampereen yliopiston suomalaisen ja eurooppalaisen puolijohdeosaamisen keskiöön. Tämä investointi mahdollistaa aivan uuden mittakaavan tutkimus- ja kehitystoiminnan sekä vahvistaa koko alueen elinvoimaa, sanoo rehtori Keijo Hämäläinen.
Hämäläinen muistuttaa, että Tampereella on vuosikymmenten kokemus mikroelektroniikan tutkimuksesta ja sirusuunnittelusta.
– Meillä on osaamista ja yhteistyöperintöä, jota ei synny hetkessä. Tampereelle on rakentunut vahva ekosysteemi, jossa koulutus, tutkimus ja yritykset kulkevat rinnakkain. Siksi on hienoa, että meillä rakentuu nyt myös uutta infrastruktuuria, joka edesauttaa alan kehitystä.
Puhdastilaratkaisu rakentuu Festia-rakennukseen
SiPFAB-pilottilinja edellyttää noin 1 200 htm² puhdastilaa sekä siihen liittyviä teknisiä ja henkilöstötiloja. Yhteensä kokonaisuuden laajuus on noin 2 800 htm². Sijaintiselvitysten perusteella pilottilinja päätettiin sijoittaa Festia-rakennukseen, jossa yhdistetään laaja peruskorjaus ja uudisrakentaminen.
Päätös tukee Hervannan kampuksen pitkäjänteistä tilankäyttöstrategiaa ja mahdollistaa myös tulevaisuuden laajennukset.
– Festia-ratkaisu tarjoaa meille teknisesti parhaan ja tulevaisuuteen skaalautuvan sijainnin yliopiston kampuksella. Se mahdollistaa tiiviin ja pitkäjänteisen yhteistyön tutkimusryhmien kanssa sekä luo erinomaiset edellytykset yritysyhteistyön ja korkeatasoisen perustutkimuksen vahvistamiselle, toteaa SiPFABin johtaja Tuomas Lahtinen.
Rakennustyöt käynnistyvät 2026 – käyttöön 2027
Rakentaminen käynnistyy kahdessa vaiheessa 4.5.2026 ja 1.7.2026, kun vapautuvat tilat siirtyvät hankkeen käyttöön. Rakennus- ja käyttöönottoaika on arviolta 11 kuukautta, ja valmistuminen ajoittuu 1.4.2027. Valmistumisen jälkeen puhdastilaan asennetaan noin 50 paketointiin, luotettavuustestaukseen, ja karakterisointiin tarkoitettua erillislaitetta, jotka mahdollistavat uusien paketointiratkaisujen ja siruteknologian kehittämistä.
SYKin toimitusjohtaja Sanna Sianoja on tyytyväinen voidessaan todeta rakennustöiden alkavan.
– Olemme SYKissä ylpeitä voidessamme tilaratkaisuilla tukea hankkeita, jotka vahvistavat yliopiston ja elinkeinoelämän yhteistyötä. SiPFAB luo puitteet uudenlaiselle osaamiselle ja innovaatioille, Sianoja toteaa.
Havainnekuvat: Arkkitehtitoimisto Helamaa & Heiskanen Oy
Kirjoittaja: Riitta Yrjönen
