Product Design of Electronic Device, 5 cr

Core content

Puolijohteet:

• Pii puolijohde-materiaalina
• Puolijohdekiekon ja IC:n valmistusprosessit
• Fotolitografia

Pakkauskokonaisuus:

• Pakkauksen tehtävät
• Eri teknologia-alojen pakkausten ominaisuudet
• Pakkauksen sähköinen suunnittelu
• Pintaliitos- ja läpiladontatekniikka
• Lankaliitos-, flip chip - ja kantonauha-tekniikka
• Juottamisen peruskäsitteet ja -materiaalit, pastanpaino, reflow- ja aaltojuotostekniikka
• Komponenttien kotelointi

Piirilevy:

• Piirilevyn peruskäsitteet ja -materiaalit sekä niiden vertailu
• Eri piirilevytyypit, niiden valmistusmenetelmät ja materiaalit

Lämpösuunnittelu:

• Johtumisen, konvektion ja lämpösäteilyn periaate
• Lämpölaskut
• Lämpösuunnittelun perusperiaatteet

Muut suunnittelunäkökulmat:

• Luotettavuuden peruskäsitteet, vikaantumismekanismit ja kiihdytetty luotettavuustestaus
• Elektroniikkatuotannon testausteknologiat
• Laatusuunnittelun peruskäsitteet ja Six Sigman perusteet
• Ympäristösuunnittelun peruskäsitteet

Complementary knowledge

• Eri valmistusmenetelmien vertailu
• CMOS-valmistusprosessi
• Sähköisten epäideaalisuuksien huomioiminen suunnittelussa
• Juotoslämpötilaprofiilien suunnittelu
• Liimaliittäminen
  
• Joustavien piirilevymateriaalien vertailu
• Piirilevyn suunnittelu
• Pakkauksissa ja piirilevyllä tehdyt lämpösuunnitteluratkaisut
• Käyttöolosuhteiden ja luotettavuustestauksen määritteleminen eri sovelluksiin
• Testaussuunnittelu
• Ympäristömyötäisessä tuotesuunnittelussa huomioitavat kohdat
• Six Sigma -menetelmän soveltaminen

Specialist knowledge

• Uudet pakkausteknologiat