System-in-a-Package pilotointilinja SiPFAB

SiPFAB – Sirujen paketoinnin ja integroinnin pilottilinja

SiPFAB (System-in-Package Fabrication) on Tampereen yliopiston Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekuntaan (ITC) rakentuva uusi infrastruktuuri, joka keskittyy sirujen paketointiin, integrointiin ja testaukseen. Pilottilinja sijoittuu Hervannan kampukselle ja tarjoaa ainutlaatuiset puitteet Wide Band Gap (WBG) -sirujen sekä erilaisten puolijohdekomponenttien yhdistämiseen ja testaamiseen kokonaisiksi järjestelmiksi.

SiPFAB mahdollistaa tulevaisuuden ympäristöystävällisten, räätälöityjen ja paketoitujen sirujärjestelmien kehittämisen ja kokeilun. Infrastruktuurin avulla voidaan tutkia ja pilotoida uusia siruteknologioita, jotka tukevat energiatehokkaita ratkaisuja esimerkiksi teollisuuden, liikenteen ja energiajärjestelmien tarpeisiin.

Pilottilinja on suunnattu erityisesti teollisuusyhteistyöhön. SiPFAB tarjoaa yrityksille tutkimus- ja kehityspalveluita, pilotointimahdollisuuksia sekä asiantuntijatukea sirujen integroinnin ja paketoinnin eri vaiheissa – ideasta prototyyppiin ja koetuotantoon asti.

SiPFAB on osa ChipsJU:n Wide Band Gap -pilottilinjaa, joka tukee eurooppalaista tavoitetta vahvistaa siruteknologian ja puolijohdevalmistuksen ekosysteemiä.

Tutustu Wide Band Gap -pilottilinjaan