Skip to main content
You are browsing the curriculum of a past academic year (2021–2022).
Do you want to change to the ongoing academic year?
Course unit, curriculum year 2021–2022
EE.ELE.200

Product Design of Electronic Device, 5 cr

Tampere University
Teaching periods
Active in period 1 (1.8.2021–23.10.2021)
Course code
EE.ELE.200
Language of instruction
Finnish
Academic years
2021–2022, 2022–2023, 2023–2024
Level of study
Intermediate studies
Grading scale
General scale, 0-5
Persons responsible
Responsible teacher:
Katja Laine
Responsible organisation
Faculty of Information Technology and Communication Sciences 100 %
Coordinating organisation
Electrical Engineering Studies 100 %
Core content

Puolijohteet:

  • Pii puolijohde-materiaalina
  • Puolijohdekiekon ja IC:n valmistusprosessit
  • Fotolitografia

Pakkauskokonaisuus:

  • Pakkauksen tehtävät
  • Eri teknologia-alojen pakkausten ominaisuudet
  • Pakkauksen sähköinen suunnittelu
  • Pintaliitos- ja läpiladontatekniikka
  • Lankaliitos-, flip chip - ja kantonauha-tekniikka
  • Juottamisen peruskäsitteet ja -materiaalit, pastanpaino, reflow- ja aaltojuotostekniikka
  • Komponenttien kotelointi

Piirilevy:

  • Piirilevyn peruskäsitteet ja -materiaalit sekä niiden vertailu
  • Eri piirilevytyypit, niiden valmistusmenetelmät ja materiaalit

Lämpösuunnittelu:

  • Johtumisen, konvektion ja lämpösäteilyn periaate
  • Lämpölaskut
  • Lämpösuunnittelun perusperiaatteet

Muut suunnittelunäkökulmat:

  • Luotettavuuden peruskäsitteet, vikaantumismekanismit ja kiihdytetty luotettavuustestaus
  • Elektroniikkatuotannon testausteknologiat
  • Laatusuunnittelun peruskäsitteet ja Six Sigman perusteet
  • Ympäristösuunnittelun peruskäsitteet


Complementary knowledge
  • Eri valmistusmenetelmien vertailu
  • CMOS-valmistusprosessi
  • Sähköisten epäideaalisuuksien huomioiminen suunnittelussa
  • Juotoslämpötilaprofiilien suunnittelu
  • Liimaliittäminen
  • Joustavien piirilevymateriaalien vertailu
  • Piirilevyn suunnittelu
  • Pakkauksissa ja piirilevyllä tehdyt lämpösuunnitteluratkaisut
  • Käyttöolosuhteiden ja luotettavuustestauksen määritteleminen eri sovelluksiin
  • Testaussuunnittelu
  • Ympäristömyötäisessä tuotesuunnittelussa huomioitavat kohdat
  • Six Sigma -menetelmän soveltaminen


Specialist knowledge
  • Uudet pakkausteknologiat
Learning outcomes
Further information
Learning material
Equivalences
Studies that include this course
Completion option 1
Hyväksytysti suoritetut oppimistapahtumat, hyväksytysti suoritetut oppimistehtävät ja hyväksytysti suoritetut mahdolliset tenttityyppiset tehtävät/EXAM-tentit, jotka ilmoitetaan toteutuksen alussa. Tarkemmat arvosananmääräytymisperiaatteet ilmoitetaan toteutuksen alussa.

Participation in teaching

30.08.2021 17.10.2021
Active in period 1 (1.8.2021–23.10.2021)