Hyppää pääsisältöön
Pilot line rolls

Paperinjalostus- ja pakkaustekniikka

 
Palveluhaku
 
Tutkimushaku

Paperinjalostus- ja pakkaustekniikka

Paperinjalostus- ja pakkaustekniikan pilot-linjoilla kehitetään ekstruusio- ja dispersiopäällystyksen, laminoinnin ja tasokalvoteknologian prosesseja sekä uusia pakkausmateriaaleja. Lisäksi voidaan mitata mm. materiaalien barrier-ominaisuuksia, kuumasaumautuvuutta, pintaenergiaa ja adheesiota.

Lisätietoja englanninkieliseltä sivustolta (linkki)

Packaging materials
Pilot-linja. Kuva: Jonne Renvall, TAU.