
Tutkimusinfrastruktuuri
Paperinjalostus- ja pakkaustekniikka
Tampereen yliopisto
Hervannan kampus
Tampere
Paperinjalostus- ja pakkaustekniikka
Paperinjalostus- ja pakkaustekniikan pilot-linjoilla kehitetään ekstruusio- ja dispersiopäällystyksen, laminoinnin ja tasokalvoteknologian prosesseja sekä uusia pakkausmateriaaleja. Lisäksi voidaan mitata mm. materiaalien barrier-ominaisuuksia, kuumasaumautuvuutta, pintaenergiaa ja adheesiota.
Lisätietoja englanninkieliseltä sivustolta (linkki)
