|
|
|||||||||||||||||
ELEP-4011 Elektroniikan rakennealustat, 4 op
|
Tanja Palmroth
| Luentoajat ja -paikat | Kohderyhmä, jolle suositellaan | |
| Toteutus 1 |
|
Hyväksytysti suoritettu kirjallisuustyö, tentti ja ryhmätyöt. Vaatimuksia tullaan tarkentamaan aloitusluennolla.
Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan
-
Kurssin suoritettuaan opiskelija ymmärtää rakennealustoissa (piirilevyissä) käytettävät materiaalit ja niiden valinnat, valmistusprosessit ja tarkastus- ja testausmenetelmät. Opiskelija oppii tuntemaan uusia/tulevaisuuden tekniikoita ja materiaaleja, esim. komponenttien integrointia rakennealustoihin, painettavan elektroniikan valmistusmenetelmiä ja MID-tekniikoita.
| Sisältö | Ydinaines | Täydentävä tietämys | Erityistietämys |
| 1. | Rakennealustojen luokitus rakenteensa ja valmistustapansa mukaan. Rakennealustojen suunnittelu valmistuksen kannalta. | Piirilevyjen standardit ja spesifikaatiot. | |
| 2. | Rakennealustamateriaalien ja niiden ominaisuuksien tuntemus. | Laminaattien ja prepregin valmistus. | |
| 3. | Rakennealustojen valmistusprosessit ja niiden valintakriteerit, puhdastilat, tarkastus- ja testausmenetelmät. | MID-tekniikat ja niiden sovellutusalueet. Laatutyökalut. | Prosessien valvonta- ja analysointi. |
| 4. | Painettavan elektroniikan valmistustekniikat ja niiden sovellutussalueet. Passiivikomponenttien integrointi alustaan. | Mikropiirien ja optiikan integrointi rakennealustaan. |
| Tyyppi | Nimi | Tekijä | ISBN | URL | Painos,saatavuus... | Tenttimateriaali | Kieli |
| Kirja | Printed Circuits Handbook | Clyde F. Coombs | 0-07-135016-0 | Englanti | |||
| Muu kirjallisuus | Oppilaiden seminaarityöt | Suomi | |||||
| Opintomoniste | Elektroniikan rakennealustat | Laine-Ma Teija | Suomi |
| Opintojakso | P/S | Selite |
| ELEP-2510 Johdatus elektroniikan materiaaleihin | Suositeltava |
| Opintojakso | Vastaa opintojaksoa | Selite |
|
|
|
| Kuvaus | Opetusmuodot | Toteutustapa | |
| Toteutus 1 | Luentoja 28 h, harjoitustyö 8 h ja seminaarit 4 h. |