Opintojaksot  
|Tutkinnot| |Opintokokonaisuudet| |Kaikki| |Jatko| |KV|

Opinto-opas 2007-2008

ELEP-3011 ELEKTRONIIKAN KOMPONENTIT JA MATERIAALIT, 8 op
Electronics Components and Materials

Opintojakson vastuuhenkilö
Paavo Jalonen

Opettajat
Paavo Jalonen

Toteutuskerrat
Lisätietoja: Luentoja 40h, laboratoriotöitä 28h
  Periodi 1 Periodi 2 Periodi 3 Periodi 4 Kesä
Luento - - 6 h/vko - -
Laboratoriotyö - - 4 h/vko - -
Seminaari - - 5 h/per - -
Tentti  
(Lukuvuoden 2007-2008 aikataulu)

Tavoitteet
Kurssilla tutustuttaan elektronisten komponenttien rakenteeseen sekä opitaan elektroniikkatuotannossa käytettävistä materiaaleista ja niiden ominaisuuksista. Kuvataan integroitujen piirien valmistusta,mikä mahdollistaa eri puolijohdekomponenttien toimintojen, rakenteiden ja ominaisuuksien ymmärtämisen. Perehdytään elektroniikan mikrosysteemeissä käytettyihin integrointi-, liitosalusta-, liitäntä- ja pakkaustekniikoihin.

Sisältö
Sisältöalue Ydinaines Täydentävä tietämys Erityistietämys
1. Teknologiateollisuuden ennusteet ja toteutumat,
Yleistä elektroniikkateollisuudesta, tiekartta (NEMI),
Nanorakenteista,
Liitosalustat ja käsitteet,
Liitosalustan materiaaleista ja niiden valinnasta, rajoituksista ja käytöstä
Eristeet, puolijohteet, johteet,

 		      
2. Passiiviset ja aktiiviset komponentit.
Puolijohteille rakentuvat komponentit,niiden
materiaalit,materiaalivalmistus,
IC-piiri sen valmistustekniikka.

 		      
3. Optoelektroniikan komponentit,spontaanit ja stimuloidut emissiot ja komponentit.
Näytöt, näyttöjen materiaaleista, ilmiöistä, toiminnasta.


 		      
4. Komponenttien pakkaustekniikasta,
Pakkaustekniikan rooli mikrosysteemissä,
Elektroniikan mikrosysteemien pakkaustekniikka, funktiot, hierarkia,
Pakkaustekniikan tulevaisuuden trendit, ajurit
EMI ja EMC- vaatimukset ja testaus,
Tärinä-, shokki- ja olosuhdetestaus luotettavuustesteinä,
Wafer ja pakkaustekniikan 0-taso.
DCA:, COB, TAB ja FC,
Monisirupakkaukset (MCM),



 		      
5. RF-pakkaustekniikan perusteet, Antenneista,
Häiriöistä,
Pakkautekniikan suunnittelusta,
Nystytystekniikat,
Kotelotyypit,
Ympäristövaatimukset ja materiaaliluotettavuus, WEEE , RoHS

 		      

Suoritusvaatimukset
Hyväksytysti suoritettu tentti, seminaari- ja laboratoriotyöt.

Opintojakson arviointikriteerit

  • Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa (1-5)

    • Oppimateriaali
    Tyyppi Nimi Tekijä ISBN URL Painos,saatavuus... Tenttimateriaali Kieli
    Luentokalvot   Jalonen, Paavo       Kyllä  Suomi 
    Kirja Electronics Materials Inside Electronics Devices, London 200 Braithwaite N.,Weaver G.       Ei ole  Englanti 
    Kirja Microchip Fabrication Van Zant Peter       Ei ole  Englanti 
    Muu verkkomateriaali Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat www.vtt.fi/info/tiedotteet/2003/T2213.pdf       Ei ole  Suomi 
    Kirja Fundamentals of Microsystems Packaging Tummala Rao. R.       Ei ole  Englanti 
    Kirja Microelectronics Packaging Handbook Part I. II ja III Tummala R.R. Rymaszewski E.,J. Klopfenstein A.G.,       Ei ole  Englanti 
    Kirja Optoelectronics and Photonics, Principles and Practices Kasap S.O.       Ei ole  Englanti 

    Esitiedot
    Tunnus Nimi OP P/S
    ELEP-1050 ELEP-1050 Laboratoriotyöturvallisuus   Pakollinen
    ELEP-1110 ELEP-1110 Sähkö- ja piiritekniikan perusteet 4 Suositeltava
    ELEP-1210 ELEP-1210 Elektroniikan peruskurssi 5 Suositeltava
    ELEP-1250 ELEP-1250 Elektroniikan peruskurssi II 4 Suositeltava
    ELEP-2510 ELEP-2510 Johdatus elektroniikan materiaaleihin 6 Suositeltava
    ELEP-4011 ELEP-4011 Elektroniikan rakennealustat 4 Suositeltava

    Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen TTY Intranetiin)

    Huomautuksia

  • Opintojakson osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan.

    • Mitoitus
    OpetusmuodotTuntia
    Luennot 60
    Harjoitukset 36
    Harjoitustyöt 9
    Laboratoriotyöt 9
    Muu lähiopetus 4.5

    Oppimateriaali Tuntia
    opimtomoniste 25
    kurssikirja 36

    Muu mitoitettuTuntia
    Tenttiin valmistautuminen 20
    Tentti/välikokeet 3
    Kaikki yhteensä 202.5

    Opintojakson opetukseen ja oppimiseen liittyvät periaatteet ja lähtökohdat

  • Pääasiallisesti kurssi rakentuu itseohjautuvan oppimisen kautta. Yhteistoiminnallista oppimista käytetään seminaaritöiden esityksissä, jossa jokainen kurssilainen tuo oman esityksensä kautta kaikille sen huipputiedon, jonka hän on esitykseensä koonnut. Samoin harjoitustyöt koostuvat tavoitteellisesta, vastuullisesta yhdessätyöskentelystä konstruktiivisena ja "learning by doing" oppimisena. Kurssin harjoitustöissä pienryhmät tutustuvat komponentteihin ja materiaaleihin purkamalla esim. puhelimen osiin ja käyttämällä varta vasten tarkoitettua manuaalia komponenttien signaali- ja prosessitason oppimiseen.

    • Opintojaksokorvaavuus
    ELEP-3010 Elektroniikan komponentit ja materiaalit

    Viimeksi muokattu 20.04.2007
    MuokkaajaPaavo Jalonen