Opinto-opas 2004-2005

74310 MIKROELEKTRONIIKAN PAKKAUSTEKNIIKKA, MICROELECTRONICS PACKAGING (ACCEPTED AS POSTGRADUATE COURSE), 3 ov

Tietoa luennoitsijoista
Professori EERO RISTOLAINEN, eero.ristolainen@tut.fi

Luentoja ja harjoituksia
Luentoja 28 h. Harjoituksia 26 h. Itsenäisiä laboratorioharjoituksia 10 h.

Luentoajat ja -paikat
Keskiviikko 12 - 14, SM221

Viikottainen opetus/periodi

S1

S2

K1

K2

Kesä

Luennot (h):

2+

2

-

-

-

Harjoitukset (h):

2+

2

-

-

-


Tavoitteet
Antaa opiskelijalle tietoja ja taitoja mikroelektroniikan pakkaustekniikasta (myös johtavat liimat), jota tarvitaan suunnittelussa ja mitoituksessa. Harjoituksissa käsitellään käytännön esimerkkejä.

Sisältö
Mikroelektroniikan tiheät, ympäristöystävälliset pakkaustekniikat. Pakkausten suunnittelu sähköisen ja termisen luotettavuuden kannalta . Uudet pakkausmateriaalit ja tekniikat (ACF, Flip-Chip, MCM ja CSP) sekä analogiset ja digitaaliset piirit.

Tutkintovaatimukset
Hyväksytysti suoritettu tentti ja harjoitus-/seminaarityö.

Kirjallisuus
Tummala, R.R., Rymaszewski, E.J., Klopfenstein, A.G: Microelectronics Packaging Handbook, 1997. Oheislukemisto: Lau; Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies, McGraw-Hill, 2000; Harper: Electronic Packaging & Interconnection Handbook; McGraw-Hill, 1997.

Tietoa esitietovaatimuksista
Elektroniikan sivuaine suorituksessa.

Esitiedot

Numero

Nimi

OV

P/S

7401004

Elektroniikan perusteet III

2

Suositus

Kurssin kotisivu